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5G时代,HDI行业迎发展良机

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 HDI繁荣周期开始:5g手机集成度提升,手机主板升级势在必行

一。5g时代的变化:5g手机设备消费量大幅增长

在5g的背景下,对智能手机的传输速率、频率和信号强度提出了更高的要求,这必然导致智能手机从核心芯片到射频器件,从机身材料到内部结构的创新。由于5g信号的特点,智能手机天线、射频前端器件、散热器件和屏蔽器件都以双倍的速度增长。以天线和视频前端为例,5g手机天线数量是4G手机的两倍,5g射频前端组件是4G手机的5-10倍。

5g手机内部组件进一步增加。在保持现阶段手机尺寸的同时,中银国际如何开户,对主板内部元件的线宽、间距和集成度提出了更高的要求。集成度的提高带来主板的升级。

2。如何解决集成问题:HDI高密度解决方案

HDI是高功率密度逆变器的简称,是一种PCB。采用微盲孔/埋孔技术,电路密度高,属于高端PCB类型。HDI主板主要分为一阶、二阶、三阶和任意层。特征尺寸逐渐减小,制造难度也逐渐增加。目前,三阶、四阶或任意层HDI主板广泛应用于电子终端产品中。

高密度决定了HDI板比普通多层板更轻、更薄、更小,非常适合移动和便携式电子产品。因此,它大多适用于手机终端的主板,主要用于携带芯片和各种手机设备。根据prismark的数据,61%的HDI市场来自手机市场,这表明HDI产业的发展与手机的变化密切相关。

但是,值得注意的是,HDI升级到任意层后,不能再通过增加盲孔/埋盲孔来增加布线密度。因此,在工业生产中,在HDI技术的基础上,引进半加成法(MSAP)技术和载体板技术,制造出一种高密度板,即基板状PCB(SLP)。

2、 为什么现在要关注HDI:主要逻辑在于5g改变供需格局

由此可见,HDI的发展趋势主要取决于手机,手机的变化将对HDI产生深远的影响。兴业券商怎样开户,从目前来看,手机最大的变化点是从非5g向5g演进,这种变化的内在逻辑是5g手机芯片尺寸变小,集成度提高。作为芯片的主要载体,手机主板势必会升级换代。

一。安卓:供应缺口20%,国内产业链迎来进入机会

需求侧:1/2层任意层。Android手机主板主要采用HDI,其中中低端手机主要采用一阶/二阶HDI,只有高端机会采用三阶及以上,而5g手机必须采用四阶及以上HDI(四阶及以上基本采用anylayer进程),而5g手机明年有望下陷到中低价机型,这表明Android对高端HDI(anylayer)的正确需求翻了一番。

供给:产能多重消耗+扩张储备不足+环境影响评价严格。随着订单的增加,生产能力成倍增加。同一条压缩生产线的二阶生产能力仅为一阶的50%。苹果放弃anylayer计划后,高端anylayer产能闲置,供应方态度不积极,且anylayer扩产受环评审核限制,难以及时扩大产能。

2。苹果系列:主板的单价上涨,现有的玩家成为受益者。

需求:SLP单机价值提升。苹果主板主要有两个方面的变化:一方面,苹果没有SLP的老机型将从anylayer升级到SLP;另一方面,5g新款SLP主板将进一步升级(ASP将增加30%),平均单机价值也将增加。

供给:产能与需求相匹配。使用SLP主板的Android机型很少。全球SLP产能主要为苹果服务。产能布局控制良好,供应有保障。

如何看待明年:现有玩家的盈利能力有所提高。齐鲁券商好开户吗,由于SLP的技术门槛较普通HDI高,苹果的认证门槛也高,HDI厂商很难在短时间内涉足这类技术。虽然技术水平较高的集成电路载体制造商已经具备了相应的技术,但明年集成电路载体也在蓬勃发展,SLP转换没有任何经济效益。由于SLP模式明年比较稳定,现有的玩家可以享受产品升级的红利。

3、 HID行业的现状如何?

一。HDI被海外厂商占领,大陆厂商发展迅速

从市场竞争格局来看,HDI基本上被台湾、日本、韩国和美国的企业占据。这些企业依靠苹果等大客户的长期带动效应,在技术和规模上保持领先优势。ATS、Huatong、Xinxing和TTM占据世界四强。HDI产品包括一阶、二阶、多级HDI、任意层、SLP和刚柔组合板。目前,HDI产品主要是SLP。

中国大陆的HDI起步较晚。目前,在中国大陆有近20家HDI公司,如:超声波、方正、Yuehu(原台湾拥有的雅欣)、Multk(原美国伟创力,现由东山精密收购)、Shengyi电子、五洲、Bomin、Chongda和Jingwang。总体规模相对较小,主要集中在低端HDI的生产上。几家公司拥有SLP、任意层和刚柔复合板的制造能力,但规模和技术容量的发展速度很快。

2。HDI厂商扩张带来的激光打孔需求增长

多个微盲孔/埋入盲孔提高了HDI板的密度,对激光打孔的要求很大。由于通孔会占用大量的布线空间,采用盲孔/埋盲孔实现不同层间的连接功能,提高密度;而盲孔/埋盲孔采用激光钻孔烧掉树脂介质层,且孔径小于机械钻削,因此HDI工艺对激光钻削的要求很大。

大陆HDI激光设备相关公司可以提供全方位的解决方案。韩氏激光是国内激光行业的龙头企业。公司PCB设备相关产品涵盖曝光、机械钻孔、激光钻孔、机械成型、激光成型、电气测试、AOI测试等,成为全球PCB行业设备供应商中最完整的制造商。广运达是国内领先的激光智能制造解决方案提供商,为PCB厂商提供光切割、激光钻孔等全方位解决方案。预计它将充分受益于中国大陆PCB制造商的扩张。

4、 HDI产业空间:2020年移动HDI主板市场规模有望突破500亿元

普瑞斯马克数据显示,2019年智能手机HDI主板市场规模约为425亿元,华创证券预计2020年手机HDI主板市场规模为515亿元,增长空间为21.18%。

5、 机构建议

广发证券建议关注制造能力为anylayer和SLP的HDI厂商。产业链的相关对象包括东山精密、鹏鼎控股、超声波电子、精旺电子、盛宏科技、盛益科技;以及相关厂商扩张带来的上游设备投资机会。产业链的相关对象包括汉激光和广运达。

中信证券拟重点关注已进入华为HDI产业链的multek(东山精密),以及正在积极拓展HDI产能的胜鸿科技和精旺电子。

6、 风险提示

5g手机出货量低于预期;PCB市场竞争格局恶化。

本文来源:59股票配资网(www.5959966.com)

作者:股票市场
以上是(5G时代,HDI行业迎发展良机) 最新相关知识,股市有风险,炒股需谨慎!

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